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本文描述了多層電路板及制造方法。多層電路板包括頂層和底層。頂層包括彼此電絕緣的金屬部分的陣列。在陣列外圍處的金屬部分延伸到多層電路板的外圍。陣列中最里面的金屬部分通過穿過整個頂層以及頂層和底層之間的任何層形成的通孔電耦合和熱耦合到底層。...
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