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本申請涉及半導體檢測技術領域，提供了一種芯片狀態檢測方法。該芯片狀態檢測方法包括以下步驟：移動激光位移傳感器，使其依次經過料盤工位上的各個坑位，并記錄料盤工位中各個坑位對應的檢測高度；獲取任意兩個坑位對應的檢測高度，以其中一個坑位為目標坑位...
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