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本技術提供了一種晶圓研磨盤用升降裝置、修整裝置及晶圓研磨裝置,包括殼體、動力器、第一位置傳感器和第二位置傳感器;動力器設于殼體,動力器包括升降驅動組件和升降軸,升降驅動組件用于控制升降軸升降;第一位置傳感器和第二位置傳感器位于升降軸的側邊。...該專利屬于上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司授權不得商用。
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