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本發明提供一種光刻硅片表面壓力測量方法，包括：S1、制備測壓硅片：所述測壓硅片內嵌入有多個測壓芯片；所述測壓芯片通過微小通道與外部數據采集系統相連接，以實時采集并傳輸壓力數據；S2、預處理：S3、安裝測壓硅片；S5、數據采集：通過數據采集系...該專利屬于蘇州勵索精密裝備科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過蘇州勵索精密裝備科技有限公司授權不得商用。
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