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一種提升散熱性能的DIP半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括包封體，所述的包封體的內(nèi)部設(shè)置有芯片，所述的包封體的兩側(cè)固定設(shè)置有引腳，所述的引腳與芯片通過金屬線進(jìn)行連接，其特征在于，所述的芯片的一側(cè)固定設(shè)置有基島，所述的基島的散熱片裸露在...該專利屬于氣派科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過氣派科技股份有限公司授權(quán)不得商用。