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本發明公開了一種電路板封裝元器件返修方法，屬于電路板上的表貼元器件重新焊接維修技術領域，適用于引腳位于封裝的底部的封裝元器件，返修方法包括以下步驟：S1：拆卸電路板上的返修元器件；S2：制作與返修件焊盤一一對應的焊錫片；S3：將焊錫片一一對...
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