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本發(fā)明公開了一種高隔離小型化內(nèi)定標(biāo)組件，芯片、阻容器件、金絲、LTCC基板、蓋板、吸收體、圍框、底板、連接器；芯片膠粘于LTCC基板的挖腔內(nèi)，通過金絲與LTCC基板內(nèi)部微帶焊盤鍵和。本發(fā)明的內(nèi)定標(biāo)組件，實現(xiàn)高性能定標(biāo)，提供直通、放大、衰減等...該專利屬于中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所授權(quán)不得商用。