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本技術涉及晶圓加工技術領域，具體的是一種大尺寸晶圓夾持機構，包括底板，底板的上端面安裝有安裝座，安裝座的上端面固定連接有用于移動晶圓的機械臂，機械臂的下端面連接有用于晶圓夾持機構主體升降的電動推桿，電動推桿的下端面固定安裝有晶圓夾持機構主體...該專利屬于博納半導體設備（浙江）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過博納半導體設備（浙江）有限公司授權不得商用。
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