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本發明公開了一種高效的批量BGA器件植球裝置及方法，所述裝置包括氣管、底座、吸嘴頭；氣管底部和底座的上表面連接；底座和吸嘴頭之間通過螺釘連接，底座與吸嘴頭螺接。本發明能夠一次進行所有錫球的取放，從而實現批量植球的目的，流程簡單、易操作、效率...該專利屬于中國電子科技集團公司第十四研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第十四研究所授權不得商用。
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本發明公開了一種高效的批量BGA器件植球裝置及方法，所述裝置包括氣管、底座、吸嘴頭；氣管底部和底座的上表面連接；底座和吸嘴頭之間通過螺釘連接，底座與吸嘴頭螺接。本發明能夠一次進行所有錫球的取放，從而實現批量植球的目的，流程簡單、易操作、效率...