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本發明公開了一種全彩LED燈珠表面封裝裝置及方法，涉及半導體照明技術領域，包括底板，底板頂部一側固定設有輸送機，輸送機輸出端設有封裝機，封裝機輸出端設有與底板頂部另一側固定配合的烘干機，輸送機上方設有清理機構，清理機構包括U形固定架，U形固...
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