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本發(fā)明公開(kāi)了一種封嚴(yán)篦齒倒角圓弧半徑測(cè)量數(shù)據(jù)處理方法，步驟為：S1：數(shù)據(jù)分段：使用二分法結(jié)合最小二乘法分割數(shù)據(jù)段為直線段和橢圓弧；S2：數(shù)據(jù)驗(yàn)證：使用共焦傳感器掃描數(shù)據(jù)，使用共焦傳感器照射于封嚴(yán)篦齒倒角處，平行于篦齒陳列的方向移動(dòng)，從左往右...該專利屬于成都美奢銳新材料有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)成都美奢銳新材料有限公司授權(quán)不得商用。