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本申請公開了一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置及其制造方法。中測杜瓦裝置包括杜瓦組件和芯片組件，芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，杜瓦組件包括第一冷臺、冷指、第二冷臺和第三冷臺；單模塊芯片部件粘接于第二冷臺上，差分芯片部件粘接...該專利屬于中國電子科技集團公司第十一研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國電子科技集團公司第十一研究所授權不得商用。
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本申請公開了一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置及其制造方法。中測杜瓦裝置包括杜瓦組件和芯片組件，芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，杜瓦組件包括第一冷臺、冷指、第二冷臺和第三冷臺；單模塊芯片部件粘接于第二冷臺上，差分芯片部件粘接...