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本發明的一方面目的在于提供一個包含連接柱、具有優越連接可靠性的新型結構的半導體封裝。根據本發明的半導體封裝，它具有包括半導體芯片；第一連接體，在第一面安裝有所述半導體芯片，在所述第一面上配備有第一連接面；第二連接體，配備有第二連接面；連接柱...
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