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半導體封裝件包括：下部半導體裸片堆疊件，其中下部半導體裸片以階梯方式垂直堆疊以在第一水平方向上延伸；上部半導體裸片堆疊件，其中上部半導體裸片以階梯方式垂直堆疊在下部半導體裸片堆疊件上以在第一反向水平方向上延伸；布線結構，在上部半導體裸片堆疊...
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