溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開了一種醫療模組的封裝方法和封裝結構，封裝方法包括：提供第一芯片，第一芯片具有相對設置的第一表面和第二表面，第一表面上設置有功能區以及與功能區耦合的焊墊，功能區以及焊墊上形成有第一焊接凸起；提供基板，基板具有第三表面，基板的熱膨脹系...該專利屬于思瑞浦微電子科技（上海）有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過思瑞浦微電子科技（上海）有限責任公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開了一種醫療模組的封裝方法和封裝結構，封裝方法包括：提供第一芯片，第一芯片具有相對設置的第一表面和第二表面，第一表面上設置有功能區以及與功能區耦合的焊墊，功能區以及焊墊上形成有第一焊接凸起；提供基板，基板具有第三表面，基板的熱膨脹系...