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本公開的實施例提供了一種清洗裝置及清洗方法、晶圓減薄設備，涉及晶圓加工技術領域，用于減少沉積在清洗槽底部的晶渣在清潔部件上的附著，從而降低劃傷晶圓的風險。該清洗裝置包括清洗槽、進液閥和排液閥。清洗槽包括底壁和圍繞底壁設置的側壁。側壁設有進液...
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