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本申請披露了一種激光加工裝置、碳化硅晶錠的切割方法及激光處理系統。該激光加工裝置包括：激光器，用于發射具有預設激光參數的激光光束；分束元件，用于將激光光束分束為沿預設方向排列的多個子光束；球差補償元件，用于對多個子光束進行球差補償，并輸出多...
該專利屬于無錫光子芯片聯合研究中心所有，僅供學習研究參考，未經過無錫光子芯片聯合研究中心授權不得商用。

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