溫馨提示:您尚未登錄,請點 登陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。
本申請公開了一種低內應力的SiC晶體和SiC襯底,屬于SiC材料制備技術領域。所述SiC晶體制備得到若干個SiC襯底,基于拉普拉斯金字塔原理對高通信號和低通信號進行區分,在低通信號下,任意SiC襯底的光程差<6nm,光程差的最大值&l...該專利屬于山東天岳先進科技股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過山東天岳先進科技股份有限公司授權不得商用。
溫馨提示:您尚未登錄,請點 登陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。
本申請公開了一種低內應力的SiC晶體和SiC襯底,屬于SiC材料制備技術領域。所述SiC晶體制備得到若干個SiC襯底,基于拉普拉斯金字塔原理對高通信號和低通信號進行區分,在低通信號下,任意SiC襯底的光程差<6nm,光程差的最大值&l...