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本申請公開了一種芯片開封設備，涉及半導體設備領域，其包括工作臺，工作臺上設置有立柱，立柱上轉動套設有轉環，轉環外側壁的相對兩側設置有激光發射機構和滴液機構，工作臺上設置有驅動機構，驅動機構的驅動端上設置有用于夾持固定塑封器件的夾持工裝，激光...該專利屬于徠司儀器科技（江蘇）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過徠司儀器科技（江蘇）有限公司授權不得商用。
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