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本發明公開了一種考慮界面粗糙度分布的接觸熱阻測量方法，屬于薄膜沉積技術領域。方法包括獲取下層薄膜上表面的形貌結構數據，并根據下層薄膜上表面的形貌結構數據構建下層薄膜表面分布函數；上層薄膜沉積后，獲取上層薄膜上表面的形貌結構數據，并根據上層薄...
該專利屬于武漢大學所有，僅供學習研究參考，未經過武漢大學授權不得商用。

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