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本申請提供一種芯片、芯片堆疊封裝及電子設備，涉及硅通孔技術領域，能夠避免難刻蝕材料對制作TSV(through?silicon?via，硅通孔)的干擾。該芯片包括硅基板、第一刻蝕停止層、第一金屬連接盤、第二金屬連接盤、一個或多個第一硅通孔、...
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