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在具有再分布結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝件中，兩個或多個半導(dǎo)體管芯連接至再分布結(jié)構(gòu)的第一側(cè)，并且密封劑圍繞兩個或多個半導(dǎo)體管芯。集成無源器件(IPD)連接在再分布結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上。第二側(cè)與第一側(cè)相對，并且IPD電耦合至再分布結(jié)構(gòu)。互連器件連接在再分布結(jié)構(gòu)...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過臺灣積體電路制造股份有限公司授權(quán)不得商用。