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形成半導體結構的方法包括：在導電焊盤上方形成導電柱并且導電柱連接到導電焊盤，分配第一聚合物層，其中第一聚合物層接觸導電柱的側壁的下部，固化第一聚合物層，以及在第一聚合物層上分配第二聚合物層。第二聚合物層接觸導電柱的側壁的上部。然后固化第二聚...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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