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本發明涉及半導體加工技術領域，公開一種料帶連接裝置及貼片機換料設備。其中料帶連接裝置包括支架和設置于支架上的輸送軌道、料膜供給組件、剝標組件和接料組件；輸送軌道設置有接料工位，接料工位承載有待連接的新料帶和舊料帶；料膜供給組件用于供給料膜組...
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