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提供了一種嵌入式芯片封裝體。所述嵌入式芯片封裝體包括芯片、至少部分地包封所述芯片的電絕緣材料、被配置成提供至所述芯片的至少一個導電連接結構的至少一個金屬層、以及包括關于所述嵌入式芯片封裝體的編碼信息的信息區(qū)段，其中，在所述信息區(qū)段中，信息被...該專利屬于英飛凌科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過英飛凌科技股份有限公司授權不得商用。
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