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本技術(shù)涉及電路板工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結(jié)構(gòu)；PCB板中部分工作時會發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，引腳焊接位和散熱結(jié)構(gòu)熱傳導(dǎo)連接；散熱結(jié)構(gòu)用于散熱的同時可在PCB板的前面和后面之間進(jìn)行熱傳導(dǎo)；...該專利屬于廣東康興智能技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東康興智能技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。