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本申請提供了一種芯片封裝結構及其制備方法、終端設備和芯片封裝載板，芯片封裝結構包括：基底，基底具有在第一方向上相對設置的第一側和第二側；基底包括至少一個第一凹槽和多個通孔，第一凹槽的開口位于第一側，通孔沿第一方向貫穿第一凹槽的底壁；至少一個...
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