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本技術(shù)涉及半導(dǎo)體模塊技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體模塊的鍵合工裝，包括支撐裝置與定位裝置，所述支撐裝置包括固定架，四根所述連接柱頂部固定安裝有工作臺，所述工作臺頂部中間設(shè)置有四個支撐柱，所述支撐柱內(nèi)部中間設(shè)置有導(dǎo)熱壓簧，所述導(dǎo)熱壓簧頂部固定安...該專利屬于博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司授權(quán)不得商用。