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本發明涉及多通道射頻集成模塊、集成模塊單元及轉接模塊單元，多通道射頻集成模塊包括兩個集成模塊單元和一個轉接模塊單元，集成模塊單元包括集成模塊絕緣基座和多個射頻接觸件，多個射頻接觸件排布在集成模塊絕緣基座上，所述轉接模塊單元包括轉接模塊絕緣基...
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