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本發明提供了一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，屬于電路板制備技術領域，軟硬結合板和多層軟板疊構工藝包括鉆孔、電鍍、內層線路蝕刻、保護膠熟化、p?l?asma電漿表面粗化、軟板油墨印刷、化學金、飛針測試、軟板鐳射加工、P?I膜假接、P?I膜快...
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