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本發明提供一種研磨墊溝槽深度的檢測方法，包括如下步驟：控制研磨盤旋轉至初始位置，控制拋光頭移動至預設位置，拋光頭上的探測器可向研磨墊發射檢測光；控制拋光頭帶動探測器按照預設運動軌跡運動；獲取拋光頭運動軌跡下方的第一系列值并計算研磨墊的研磨前...該專利屬于星鑰（珠海）半導體有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過星鑰（珠海）半導體有限公司授權不得商用。
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