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本發明提供了一種快速求解多層集成電路板中平面分割過孔的方法，該方法包括計算多層集成電路板內所有元素的連接關系、確定每個過孔的垂直位置、識別與之相交的平面層、記錄連接信息、為每個平面層分配優先級值、按照優先級值排序、創建數據結構QMap<...該專利屬于芯和半導體科技（上海）股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過芯和半導體科技（上海）股份有限公司授權不得商用。
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本發明提供了一種快速求解多層集成電路板中平面分割過孔的方法，該方法包括計算多層集成電路板內所有元素的連接關系、確定每個過孔的垂直位置、識別與之相交的平面層、記錄連接信息、為每個平面層分配優先級值、按照優先級值排序、創建數據結構QMap<...