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本發明公開一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，包括底座，底座上固定連接有箱體，框架內滑動設置有若干裝卡機構，裝卡機構上具有若干第一卡柱和若干第二卡柱，第二卡柱彈性設置在裝卡機構上，第一卡柱和第二卡柱之間卡接有晶圓；清洗組件包括雙面清洗機構和頂出...
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