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本發明公開了新型集成電路銅針封裝產品，屬于集成電路銅針封裝技術領域包括銅針單元模塊，所述銅針單元模塊在制備時：首先，提供銅箔；于所述銅箔的上表面印刷錫膏于所述銅箔的上表面在刷完錫膏后放置有預排列好的銅針；將所述銅箔上的銅針通過回流焊程序焊接...該專利屬于日月新半導體（蘇州）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月新半導體（蘇州）有限公司授權不得商用。
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