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本申請涉及半導體熱管理技術領域，本申請提供一種TMBS半導體器件的熱管理系統，包括：采集模塊、溫度讀取模塊、仿真模塊、分析模塊和策略執行模塊；采集模塊用于在TMBS半導體器件運行時獲取與熱管理相關的數據，來源包括但不限于溫度傳感器，溫度傳感...該專利屬于長春長光圓辰微電子技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過長春長光圓辰微電子技術有限公司授權不得商用。
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