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本發(fā)明涉及光伏封裝材料的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種一體化高阻隔封裝材料及其制備方法，包括依次設(shè)置的粘結(jié)封裝層、光管理層、氣體阻隔層、力學(xué)過渡層和絕緣支撐層，經(jīng)過一體化多層共擠得到封裝材料；氣體阻隔層采用的樹脂體系為高阻隔樹脂；粘結(jié)封裝層的第一熔點(diǎn)...該專利屬于浙江祥邦科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過浙江祥邦科技股份有限公司授權(quán)不得商用。