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本申請實施例提供一種多孔膜層的制造方法、封裝基板以及芯片，其中，該制造方法包括：提供行星架；行星架包括多個行星盤和固定在行星盤上的基座；行星盤繞行星架的法線公轉并繞行星盤所在平面的法線自轉；基座包括相對設置的第一面和第二面；第一面貼合行星盤...
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