溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明涉及一種三維堆疊的紫外–紅外雙色面陣探測芯片，包括紫外探測層，襯底，紅外探測層，填充膠以及讀出電路，紫外探測層和紅外探測層均為平面結(jié)構(gòu)；紫外探測層制備在紅外探測層的背面，紫外探測層和紅外探測層之間設(shè)置襯底；紅外探測芯片的每個像素單元與...該專利屬于中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所授權(quán)不得商用。