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本發(fā)明公開了一種水質(zhì)敏感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法，水質(zhì)敏感芯片包括敏感結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括封裝外殼、隔離層和電連接結(jié)構(gòu)，封裝外殼開設(shè)有水體通道，水質(zhì)敏感芯片、隔離層與電連接結(jié)構(gòu)均設(shè)于封裝外殼內(nèi)，且隔離層位于水質(zhì)敏感芯片與電連接結(jié)構(gòu)之間。本封裝結(jié)構(gòu)...該專利屬于廣東芯閱科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過廣東芯閱科技有限公司授權(quán)不得商用。