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本發(fā)明涉及金屬?gòu)?fù)合板制備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種金屬?gòu)?fù)合板的制備方法，包括：將第一金屬板與第二金屬板疊設(shè)，使第一金屬板與第二金屬板形成第一待焊界面；對(duì)第一待焊界面沿第一金屬板的寬度方向進(jìn)行高頻激光線掃描以形成線熔池，對(duì)線熔池進(jìn)行壓合；沿第一待焊界...該專利屬于北京工業(yè)大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北京工業(yè)大學(xué)授權(quán)不得商用。