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本申請涉及一種金剛石基板、金剛石負載及其制備方法，金剛石基板的制備方法包括：提供具有相對的第一面和第二面的金剛石片；采用激光切割方法在金剛石片上開設通槽，得到開槽基板，開槽基板的表面的第一至少部分區域覆蓋碳附著物；將開槽基板置入氫等離子體設...該專利屬于先材（深圳）半導體科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過先材（深圳）半導體科技有限公司授權不得商用。
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