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本發(fā)明提供可實(shí)現(xiàn)高頻通信以及形成有不存在微細(xì)間距對(duì)應(yīng)鎳鍍層的直接化學(xué)鍍金(DEG)鍍層的半導(dǎo)體封裝用基板及包括其的半導(dǎo)體封裝。...該專利屬于MK化學(xué)科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過MK化學(xué)科技有限公司授權(quán)不得商用。