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本公開提供了一種組裝設(shè)備，組裝設(shè)備包括承載機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)及組裝機(jī)構(gòu)，承載機(jī)構(gòu)包括設(shè)有取料位及組裝位的承載平臺，供料機(jī)構(gòu)連接于承載平臺的一側(cè)，并用于移載第一工件至取料位，上料機(jī)構(gòu)與供料機(jī)構(gòu)間隔設(shè)置并包括第一上料組件及第二上料組件，第...該專利屬于聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司授權(quán)不得商用。