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本發明涉及一種激光晶體薄片超精密磨削與光化學機械拋光組合工藝。包括如下步驟：采用粗粒度砂輪進行粗磨，實現快速減薄，并確定亞表面損傷層深度，為精磨階段砂輪進給量提供參考；采用細粒度砂輪進行精磨，去除粗磨階段引入的損傷層，并通過優化工藝參數獲得...
該專利屬于大連理工大學所有，僅供學習研究參考，未經過大連理工大學授權不得商用。

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