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本公開提供了一種封裝結構及其制造方法，該封裝結構包括：基板；中介層，位于基板上；中介層包括相對的第一表面和第二表面；第二表面面向基板；至少一個芯片，位于第一表面上；第一散熱結構，位于中介層中并從第二表面顯露；第一導熱結構，位于中介層中并連接...
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