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本發(fā)明公開了一種噴淋盤溫控機構及其薄膜沉積設備、控制方法，噴淋盤溫控機構包括：加熱噴淋盤，連接于加熱噴淋盤的壓力控制單元和液位控制單元；加熱噴淋盤內(nèi)設有回流腔和冷卻腔，回流腔位于冷卻腔上方，且回流腔與冷卻腔相互連通，壓力控制單元用于控制回流...該專利屬于拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導體設備有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導體設備有限公司授權不得商用。