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本發明屬于芯片封裝技術領域，具體為一種多芯片埋入式板級封裝的熱形變計算方法。本發明基于熱傳導以及彈性力學理論，構建三維有限差分熱機械數值模型，描述芯片埋入封裝內部后工作發熱、封裝材料受熱膨脹進而產生的應力形變。多芯片發熱的耦合問題也考慮在內...
該專利屬于復旦大學所有，僅供學習研究參考，未經過復旦大學授權不得商用。

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