溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本申請公開了一種可調的快速恒力封裝鍵合機構，涉及半導體封裝技術領域，包括機構主體；機構主體中沿第一直線方向活動安裝有鍵合頭本體；鍵合頭本體在垂直于第一直線方向的第二直線方向上的兩側分別通過負剛度結構以及線性正剛度結構與機構主體連接；線性正剛...
該專利屬于廣東工業大學所有，僅供學習研究參考，未經過廣東工業大學授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。