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本發(fā)明涉及一種多工序雙向壓力調(diào)節(jié)半導(dǎo)體晶圓拋光裝置及方法，包括：工作臺(tái)、拋光工具頭、上下料裝置、主軸模塊、滑臺(tái)和若干壓力控制模塊，壓力控制模塊安裝在工作臺(tái)上；拋光工具頭安裝在主軸模塊上，工作臺(tái)、主軸模塊均安裝在滑臺(tái)上，滑臺(tái)用于實(shí)現(xiàn)主軸模塊的...該專利屬于大連理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過大連理工大學(xué)授權(quán)不得商用。