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本實(shí)用新型公開一種電子裝置及其連接器總成。其中連接器總成包括電路板、殼體、多個(gè)端子、軟性電路板及補(bǔ)強(qiáng)板。殼體設(shè)于電路板上，具有凹陷狀的容納部，且容納部具有第一開口與第二開口鄰接于該第一開口。端子配置于容納部中，并與該電路板電連接。軟性電路板...該專利屬于宏達(dá)國際電子股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過宏達(dá)國際電子股份有限公司授權(quán)不得商用。